ASUS PRIME Z690-P WIFI D4
La carte mère ASUS PRIME Z690-P D4 est conçue pour accueillir les processeurs Intel de 12ème génération sur socket LGA 1700. Elle permettra l’assemblage d’une configuration puissante et polyvalente capable de s’acquitter de toutes les tâches. Gaming, Streaming, multitâche intensif…
Carte mère Intel® Z690 (LGA 1700) ATX avec PCIe® 5.0, trois slots M.2, 14+1 phases d’alimentation DrMOS, DDR4, HDMI®, DisplayPort™, Intel® WiFi 6, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® à l’avant, compatible Thunderbolt™ 4 et éclairage Aura Sync RGB
La carte mère ASUS PRIME Z690-P D4 est conçue pour accueillir les processeurs Intel de 12ème génération sur socket LGA 1700. Elle permettra l’assemblage d’une configuration puissante et polyvalente capable de s’acquitter de toutes les tâches. Gaming, Streaming, multitâche intensif…
- Connectivité nouvelle génération : Intel® WiFi 6, DDR4, PCIe® 5.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® à l’avant, compatible connecteur Thunderbolt™ 4
- Refroidissement complet : Grand radiateur VRM, dissipateur thermique du M.2, dissipateur PCH, connecteurs pour ventilateurs hybrides et Fan Xpert 4
- ASUS OptiMem II : Acheminement minutieux des tracés et des vias, plus des optimisations de la couche de terre pour préserver l’intégrité du signal et ainsi améliorer l’overclocking de la mémoire
- Connectivité nouvelle génération : Intel WiFi 6, DDR4, PCIe 5.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-C à l’avant, compatible connecteur Thunderbolt 4
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- Socket Intel® LGA 1700 : Prêt à accueillir les processeurs Intel® de 13e gén et de 12e gén
- Solution d’alimentation améliorée : 14+1 phases d’alimentation DrMOS, connecteur ProCool à 8+4 broches, bobines en alliage et condensateurs durables pour une alimentation stable
- Refroidissement complet : Grand radiateur VRM, dissipateur thermique du M.2, dissipateur PCH, connecteurs pour ventilateurs hybrides et Fan Xpert 4
- ASUS OptiMem II : Acheminement minutieux des tracés et des vias, plus des optimisations de la couche de terre pour préserver l’intégrité du signal et ainsi améliorer l’overclocking de la mémoire
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- Conception à double chambre qui sépare les composants des câbles, de la mémoire et de l’alimentation
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